新音频方案 三星Galaxy S7详细拆解

距离三星Galaxy S7/S7 Edge发布已经有一段时间了,俄罗斯媒体早在已经拆结果Galaxy S7d的Exynos 8890版本,近日外国著名拆机网站iFixit终于对Galaxy S7进行了详细拆解,这次拆解的是骁龙820版本,我们就来看看820版的Galaxy S7与Exynos 8890版在内部电路设计上有何不同之处。

新音频方案 三星Galaxy S7详细拆解

我们来看看骁龙820版Galaxy S7的详细配置:

  • 5.1英寸 Super AMOLED显示屏,2560×1440分辨率(576 PPI)
  • 高通Snapdragon 820处理器,GPU为Adreno 530,4 GB RAM
  • 1200万像素后置摄像头,双像素自动对焦,4K视频拍摄;500万像素前置摄像头
  • 32GB/64 GB内部存储空间,支持microSD/TF卡扩展(最高支持200 GB)
  • IP68的防水性能等级
  • Android 6.0.1棉花糖

新音频方案 三星Galaxy S7详细拆解

整体外观上,Galaxy S7与Galaxy S6相当相似,二者都拥有5.1英寸的屏幕,二者在机身尺寸上也非常相似,手机正面唯一比较明显的区别为Home键金属圈的颜色,Galaxy S7的为暗光配色,看上去非常低调。

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机身背部的区别较大,虽然整体造型依然相似,但二者有明显区别,首先是S7的机身两侧拥有了类似Note5的双曲面玻璃,相比S6在持握手感上更上一层楼,其次是S7的摄像头凸起明显减小,只比机身稍稍凸起,摄像头体积控制的相当不错。

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听筒和传感器的特写。听筒与S6的设计稍有不同,传感器、前置摄像头和LED提示灯的位置与S6几乎完全相同。图中我们还可以明显的看到2.5D玻璃的边缘弧度,相比S6更加立体和圆润。

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Galaxy S7并没有采用时下流行的USB Type-C接口,而是沿用了之前的Micro-USB接口。虽然USB Type-C是大势所趋,但目前仍然是Micro-USB接口更加通用。

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美版Galaxy S7随机附赠了一枚USB转接器,保证无论您使用何种线材,都可以正常使用。

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拆解Galaxy S7的顺序与S6类似,都是从背部开始拆解,先加热软化S7背部玻璃的胶水,以便于我们拆卸。

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用吸盘和拨片将后盖缓慢分离,因为S7加入了IP68的防水,因此胶水相比S6更多,拆卸难度略高。

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Galaxy S7的后盖并没有橡胶密封圈,而是采用胶水+胶条粘合来实现IP68级的防水。

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S6后盖中同位置的胶条为白色,而S7中更换为了黑色胶条,可能是为了防水能力而改变。

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拆下后盖还不能看到电路板,要将主板上的护板拆下,护板由十字螺丝固定,可以较为轻松的进行拆卸。

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拆下最上的护板,这里可能为S7的天线,通过触点与主板相连。

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NFC线圈和无线充电线圈。

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扬声器部分。这部分的拆解相比从前更加困难,很难更换电池,这也影响了S7最终的维修评分。

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这就是我们拆卸下来的各种线圈和信号天线。

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这些模块全部通过弹簧触点与主板相连,更换较为简易。

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电池使用双面胶黏贴在中框上,用拨片就可以拆卸下来。

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S6的电池只有2550mAh,因此续航较弱,三星在S7上将电池提升到了3000mAh,因此续航有了大幅提升。

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接下来我们继续拆卸主板,拔下排线就可以将前置摄像头拆下了,前置摄像头为500万像素,光圈为f/1.7。

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将前置摄像头移开后,就可以将主板分离出来了。与三星以往的设计相似,主板的下方有一块子板。

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接下来我们分离后置摄像头,后置摄像头通过排线与主板相连。

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与S6的1600万像素后置摄像头不同,而Galaxy S7的摄像头为1200万像素,使用了双像素自动对焦技术,对焦速度相比S6更进一步。

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该摄像头使用了索尼提供的IMX260传感器,单位像素面积为1.4微米,相比S6的1600万像素传感器,IMX260可以减少噪点并提升整体成像质量。将镜头分离后就可以看到传感器了,相比S6虽然像素有所下降,但该摄像头提升了暗光和超暗光环境下的成像质量。

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下面我们来看看S7主板上的芯片。主板正面:

  • 红色:SK海力士 H9KNNNCTUMU-BRNMH 4 GB LPDDR4 SDRAM运行内存 下方覆盖着高通MSM8996 Snapdragon 820处理器
  • 橙色:三星KLUBG4G1CE 32 GB UFS 2.0闪存芯片
  • 黄色:安华高 AFEM-9040 多频段多模射频芯片
  • 绿色:Murata FAJ15 前端模块
  • 浅蓝:Qorvo QM78064高频段射频融合模块
  • 深蓝:高通 WCD9335 Codec音频芯片(小米5同样使用该芯片,我们猜想使用骁龙820处理器的机型可能大多会采用这块WCD9335 Codec音频芯片,疑似为高通的打包方案。)
  • 紫色:Qorvo QM63001A多样性接收模块

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主板反面:

  • 红色:村田KM5D18098 Wi-Fi模块
  • 橙色:恩智浦NFC 67T05控制器
  • 黄色:IDT P9221无线功率接收器
  • 绿色:意法半导体LSM6DS3 6轴IMU(3轴加速计+3轴陀螺仪)
  • 浅蓝:高通PM8996 PMIC
  • 深蓝:高通公司QFE3100 Envelope Tracker(封包追踪模块)
  • 紫色:高通公司WTR4905 + WTR3925 RF收发器

音频芯片分析:

新音频方案 三星Galaxy S7详细拆解骁龙820版的Galaxy S7使用了高通自家的WCD9335 Codec音频芯片,而Exynos 8890版本则使用了型号为Lucky CS47L91的Codec音频芯片,该芯片可能来自Cirrus Logic公司。Lucky CS47L91是一颗Codec音频芯片,从型号看可能是三星和Cirrus Logic合作的产品。相对于一般手机来说Codec芯片的方案在声音素质上会有明显的提升,类似的情况还有iPhone 6s的338S1285(Cirrus Logic公司出品)和Nubia Z7的AK4961。但是Codec相对于独立Dac+运放的组合还是有明显差距,而三星在Exynos版本的旗舰手机上也经常会使用Codec芯片。高通版本使用了自家的Codec芯片WCD9335,按照以往经验,高通版的音质很可能会差于Exynos版。

新音频方案 三星Galaxy S7详细拆解

下面我们继续拆解拆下排线就可以将防水耳机插口拆下。

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耳机插孔上有橡胶密密封圈,应该是为IP68级防水而设计。

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降噪麦克风和听筒附近也有很多橡胶密封圈提升防水能力。

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我们试图分离底部的副板,但发现副板上的部分排线延伸到中框反面,被屏幕粘合在中框上。

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我们先将屏幕加热,使胶水软化,随后使用拨片将OLED屏幕拆卸下来。

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屏幕分离后,就可以将按键排线拆卸下来,并将整个副板拆下了。

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副板全貌。上面有主麦克风、USB接口和触摸按键。

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接下来将热管从中框上分离。

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S7内置的热管非常纤薄。

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我们演示一下热管对应的主板位置。热管覆盖着几个主要芯片,包含运行内存+SoC、存储芯片和几个发热比较大的芯片,热管位置还是非常合理的。

新音频方案 三星Galaxy S7详细拆解

最后是Galaxy S7的全家福,我们可以看到电路部分设计的相当紧凑,主板、副板、无线充电线圈和天线等都是模块化设计,在一定程度上便于维修,但iFixit为Galaxy S7的维修评分也只有3分(满分为10分),可见在加入IP68级防水后,对整机维修难易度的影响还是比较大的。

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